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인피니언, SMPS 애플리케이션 용 다중모드 FFR 디지털 컨트롤러 출시

인피니언, SMPS 애플리케이션 용 다중모드 FFR 디지털 컨트롤러 출시 출처: 인피니언 테크놀로지스 2020-02-05 09:26 인피니언이 SMPS 애플리케이션 용 다중모드 FFR 디지털 컨트롤러를 출시했다 서울–(뉴스와이어) 2020년 02월 05일 — 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 XDP 디지털 파워 XDPS21071을 출시한다고 밝혔다. XDPS21071은 업계 최초로 일차 측 ZVS(zero-voltage switching)를 통해 높은 효율을 달성하는 플라이 백 컨트롤러이다. USB-PD나 퀵차지(QuickCharge) 같은 고속 충전 애플리케이션에 적합하며, 가변 출력 애플리케이션에서 경부하 효율을 최적화한다. XDPS21071은 듀얼 MOSFET 게이트 드라이버와 600V 셀프 스타트업 유닛을 통합한 고성능 디지털 플라이 백 컨트롤러이다. 일차 측 컨트롤러는 플라이 백 외부 [...]

2020-02-05 New Products

인피니언, 업계 최초로 자동차 애플리케이션 위한 플립칩 생산 시작

인피니언, 업계 최초로 자동차 애플리케이션 위한 플립칩 생산 시작 출처: 인피니언 테크놀로지스 2020-02-03 10:26 인피니언이 업계 최초로 자동차 애플리케이션을 위한 플립칩 생산을 시작했다 서울–(뉴스와이어) 2020년 02월 03일 — 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 반도체 회사 최초로 자동차 시장의 높은 품질 요건을 충족하는 플립칩 패키지 전용 생산 공정을 구축했다고 밝혔다. 그리고 첫 제품으로 전장용 초소형 선형 전압 레귤레이터 OPTIREG TLS715B0NAV50을 출시했다. 플립칩(flip-chip) 기술을 사용하여 IC 윗면이 아래를 향하도록 패키지에 탑재한다. IC의 발열 부분이 패키지 하단을 향하여 PCB에 가깝게 탑재되면 열 인덕턴스가 2~3배 향상된다. 더 높은 전력 밀도로 [...]

2020-02-03 New Products

인피니언, 부트스트랩 다이오드 내장 650V 하프 브리지 SOI 드라이버 출시

인피니언, 부트스트랩 다이오드 내장 650V 하프 브리지 SOI 드라이버 출시 출처: 인피니언 테크놀로지스 2020-01-14 09:00 인피니언이 부트스트랩 다이오드 내장 650V 하프 브리지 SOI 드라이버를 출시했다 서울–(뉴스와이어) 2020년 01월 14일 — 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 자사의 SOI(silicon on insulator) 기술 기반 650V 하프 브리지 게이트 드라이버를 EiceDRIVER 제품군에 추가한다고 밝혔다. 새로운 제품은 네거티브 트랜션트 전압 내성이 뛰어나고 부트스트랩 다이오드를 모노리딕 방식으로 통합하였으며 래치업 내성이 뛰어나다. 따라서 MOSFET과 IGBT 기반 인버터 애플리케이션에서 BOM 비용을 줄이면서 강건성과 신뢰성이 향상된 디자인을 가능하게 한다. 출력 전류가 높은 2ED218x 제품은 인덕션 [...]

2020-01-14 New Products

인피니언, CES 2020에서 업계 최소형 3D 이미지 센서 선보여

인피니언, CES 2020에서 업계 최소형 3D 이미지 센서 선보여 출처: 인피니언 테크놀로지스 2020-01-08 09:19 인피니언이 CES 2020에서 업계 최소형 3D 이미지 센서를 출시했다 서울–(뉴스와이어) 2020년 01월 08일 — 신뢰할 수 있는 얼굴인증, 향상된 사진 기능, 실감나는 증강현실 경험을 구현하는 3D 깊이 센서는 정확한 3D 이미지 데이터에 의존하는 스마트폰 등의 애플리케이션에서 핵심적인 역할을 한다. 인피니언 테크놀로지스 (코리아 대표이사 이승수)는 소프트웨어 및 3D ToF(Time of Flight) 시스템 전문기업 pmd테크놀로지스(pmdtechnologies)와 협력해 세계 최소형의 강력한 3D 이미지 센서를 개발하고 미국 라스베이거스에서 열리는 CES에서 선보인다. 새로운 REAL3 싱글-칩 솔루션은 인피니언의 [...]

2020-01-08 New Products

인피니언, TRENCHSTOP IGBT7 채택한 EconoDUAL 3 900A 모듈 출시

인피니언, TRENCHSTOP IGBT7 채택한 EconoDUAL 3 900A 모듈 출시 출처: 인피니언 테크놀로지스 2020-01-02 14:42 인피니언 EconoDual 3 TRENCHSTOP IGBT7 서울–(뉴스와이어) 2020년 01월 02일 — 인피니언 테크놀로지스 (코리아 대표이사 이승수)가 새로운 TRENCHSTOP™ IGBT7을 표준 산업 패키지 EconoDUAL™ 3으로 제공한다고 밝혔다. TRENCHSTOP IGBT7 기술 기반의 1200V 모듈은 900A의 정격 전류를 제공하므로 이전 기술 대비 동일한 프레임 크기로 30퍼센트 더 높은 인버터 출력 전류가 가능하다. 칩과 하우징이 향상된 모듈은 산업용 드라이브 애플리케이션에 최적화되었으며 상업용/건설용/농업용 차량(CAV), 서보 드라이브, 태양광 및 UPS 인버터 애플리케이션에도 적합하다. 새로운 마이크로 패턴 트렌치 기술에 기반한 [...]

2020-01-02 New Products

인피니언, 뛰어난 성능과 유연성을 제공하는 40nm SLC3x 보안 플랫폼 출시

인피니언, 뛰어난 성능과 유연성을 제공하는 40nm SLC3x 보안 플랫폼 출시 출처: 인피니언 테크놀로지스 2019-12-10 09:41 인피니언이 뛰어난 성능과 유연성을 제공하는 40nm SLC3x 보안 플랫폼을 출시했다 서울–(뉴스와이어) 2019년 12월 10일 — 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 다양한 스마트 카드 애플리케이션을 위해 뛰어난 성능과 유연성을 제공하도록 설계된 40nm 보안칩 솔루션을 출시했다. 새로운 SLC3x 솔루션은 업계 표준인 ARM에 기반한 아키텍처와 인피니언의 앞선 비접촉 기술을 결합하였다. 결제, ID 및 기타 애플리케이션을 지원하는 스마트 카드 솔루션이 갈수록 비접촉 다기능 기술로 전환되고 있다. 또한 첨단 생체 인식 기능을 통합하여 사용자 인증을 용이하게 하고 [...]

2019-12-10 New Products

인피니언, 50mm 및 60mm Prime Block 모듈 드라이브와 UPS 애플리케이션에서 최고 성능 달성

인피니언, 50mm 및 60mm Prime Block 모듈 드라이브와 UPS 애플리케이션에서 최고 성능 달성 출처: 인피니언 테크놀로지스 2019-12-03 09:40 인피니언이 Prime Block 모듈 제품군을 출시했다 서울–(뉴스와이어) 2019년 12월 03일 — 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 사이리스터/다이오드 모듈 제품군에 신제품을 추가한다고 밝혔다. 새로운 Prime Block 50mm 모듈은 솔더 본드 기술을 적용하고 60mm 모듈은 압력 접촉 방식 기술을 적용했다. 이들 모듈은 필요 전류가 60mm 풋프린트로 600A를 초과하거나 50mm 풋프린트로 330A를 초과할 때 최고의 성능을 발휘하도록 설계되어 모듈을 병렬로 사용할 필요가 없다. Prime Block 모듈은 산업용 AC 및 DC 드라이브와 [...]

2019-12-03 New Products

인피니언, 전자신분증의 빠른 개발을 지원하는 SECORA ID 솔루션 출시

인피니언, 전자신분증의 빠른 개발을 지원하는 SECORA ID 솔루션 출시 출처: 인피니언 테크놀로지스 2019-11-19 10:45 인피니언이 전자신분증의 빠른 개발을 지원하는 SECORA ID 솔루션을 출시했다 서울–(뉴스와이어) 2019년 11월 19일 — 전 세계적으로 전자신분증(eID)이 점점 더 많이 사용되고 있다. 진화하는 시장 요구에 빠르고 유연하게 대응하기 위해 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 SECORA ID 보안 솔루션을 제공한다. SECORA ID는 관련 인증을 취득하였으며 고도의 보안이 요구되는 전자신분증에 쉽게 통합된다. 또한 스마트카드와 기타 소형 풋프린트 디바이스에 Java Card 기반 애플리케이션을 실행할 수 있도록 하여 eID 솔루션을 쉽게 설계하고 테스트하고 구현할 수 있도록 [...]

2019-11-19 New Products