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인피니언, 부트스트랩 다이오드 내장 650V 하프 브리지 SOI 드라이버 출시

인피니언, 부트스트랩 다이오드 내장 650V 하프 브리지 SOI 드라이버 출시 출처: 인피니언 테크놀로지스 2020-01-14 09:00   인피니언이 부트스트랩 다이오드 내장 650V 하프 브리지 SOI 드라이버를 출시했다   서울–(뉴스와이어) 2020년 01월 14일 — 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 자사의 SOI(silicon on insulator) 기술 기반 650V 하프 브리지 게이트 드라이버를 EiceDRIVER 제품군에 추가한다고 밝혔다. 새로운 제품은 네거티브 트랜션트 전압 내성이 뛰어나고 부트스트랩 다이오드를 모노리딕 방식으로 통합하였으며 래치업 내성이 뛰어나다. 따라서 MOSFET과 IGBT 기반 인버터 애플리케이션에서 BOM 비용을 줄이면서 강건성과 신뢰성이 향상된 디자인을 가능하게 한다. 출력 전류가 높은 2ED218x 제품은 인덕션 [...]

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인피니언, CES 2020에서 업계 최소형 3D 이미지 센서 선보여

인피니언, CES 2020에서 업계 최소형 3D 이미지 센서 선보여 출처: 인피니언 테크놀로지스 2020-01-08 09:19   인피니언이 CES 2020에서 업계 최소형 3D 이미지 센서를 출시했다     서울–(뉴스와이어) 2020년 01월 08일 — 신뢰할 수 있는 얼굴인증, 향상된 사진 기능, 실감나는 증강현실 경험을 구현하는 3D 깊이 센서는 정확한 3D 이미지 데이터에 의존하는 스마트폰 등의 애플리케이션에서 핵심적인 역할을 한다. 인피니언 테크놀로지스 (코리아 대표이사 이승수)는 소프트웨어 및 3D ToF(Time of Flight) 시스템 전문기업 pmd테크놀로지스(pmdtechnologies)와 협력해 세계 최소형의 강력한 3D 이미지 센서를 개발하고 미국 라스베이거스에서 열리는 CES에서 선보인다. 새로운 REAL3 싱글-칩 솔루션은 인피니언의 [...]

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인피니언, TRENCHSTOP IGBT7 채택한 EconoDUAL 3 900A 모듈 출시

인피니언, TRENCHSTOP IGBT7 채택한 EconoDUAL 3 900A 모듈 출시 출처: 인피니언 테크놀로지스 2020-01-02 14:42 인피니언 EconoDual 3 TRENCHSTOP IGBT7   서울–(뉴스와이어) 2020년 01월 02일 — 인피니언 테크놀로지스 (코리아 대표이사 이승수)가 새로운 TRENCHSTOP™ IGBT7을 표준 산업 패키지 EconoDUAL™ 3으로 제공한다고 밝혔다. TRENCHSTOP IGBT7 기술 기반의 1200V 모듈은 900A의 정격 전류를 제공하므로 이전 기술 대비 동일한 프레임 크기로 30퍼센트 더 높은 인버터 출력 전류가 가능하다. 칩과 하우징이 향상된 모듈은 산업용 드라이브 애플리케이션에 최적화되었으며 상업용/건설용/농업용 차량(CAV), 서보 드라이브, 태양광 및 UPS 인버터 애플리케이션에도 적합하다. 새로운 마이크로 패턴 트렌치 기술에 기반한 [...]

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인피니언, 뛰어난 성능과 유연성을 제공하는 40nm SLC3x 보안 플랫폼 출시

인피니언, 뛰어난 성능과 유연성을 제공하는 40nm SLC3x 보안 플랫폼 출시 출처: 인피니언 테크놀로지스 2019-12-10 09:41 인피니언이 뛰어난 성능과 유연성을 제공하는 40nm SLC3x 보안 플랫폼을 출시했다   서울–(뉴스와이어) 2019년 12월 10일 — 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 다양한 스마트 카드 애플리케이션을 위해 뛰어난 성능과 유연성을 제공하도록 설계된 40nm 보안칩 솔루션을 출시했다. 새로운 SLC3x 솔루션은 업계 표준인 ARM에 기반한 아키텍처와 인피니언의 앞선 비접촉 기술을 결합하였다. 결제, ID 및 기타 애플리케이션을 지원하는 스마트 카드 솔루션이 갈수록 비접촉 다기능 기술로 전환되고 있다. 또한 첨단 생체 인식 기능을 통합하여 사용자 인증을 용이하게 하고 [...]

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인피니언, 50mm 및 60mm Prime Block 모듈 드라이브와 UPS 애플리케이션에서 최고 성능 달성

인피니언, 50mm 및 60mm Prime Block 모듈 드라이브와 UPS 애플리케이션에서 최고 성능 달성 출처: 인피니언 테크놀로지스 2019-12-03 09:40 인피니언이 Prime Block 모듈 제품군을 출시했다   서울–(뉴스와이어) 2019년 12월 03일 — 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 사이리스터/다이오드 모듈 제품군에 신제품을 추가한다고 밝혔다. 새로운 Prime Block 50mm 모듈은 솔더 본드 기술을 적용하고 60mm 모듈은 압력 접촉 방식 기술을 적용했다. 이들 모듈은 필요 전류가 60mm 풋프린트로 600A를 초과하거나 50mm 풋프린트로 330A를 초과할 때 최고의 성능을 발휘하도록 설계되어 모듈을 병렬로 사용할 필요가 없다. Prime Block 모듈은 산업용 AC 및 DC 드라이브와 [...]

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