인피니언, 업계 최초로 자동차 애플리케이션 위한 플립칩 생산 시작 출처: 인피니언 테크놀로지스 2020-02-03 10:26 인피니언이 업계 최초로 자동차 애플리케이션을 위한 플립칩 생산을 시작했다 서울–(뉴스와이어) 2020년 02월 03일 — 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 반도체 회사 최초로 자동차 시장의 높은 품질 요건을 충족하는 플립칩 패키지 전용 생산 공정을 구축했다고 밝혔다. 그리고 첫 제품으로 전장용 초소형 선형 전압 레귤레이터 OPTIREG TLS715B0NAV50을 출시했다. 플립칩(flip-chip) 기술을 사용하여 IC 윗면이 아래를 향하도록 패키지에 탑재한다. IC의 발열 부분이 패키지 하단을 향하여 PCB에 가깝게 탑재되면 열 인덕턴스가 2~3배 향상된다. 더 높은 전력 밀도로 [...]
다보코퍼레이션, 인피니언 Design Competition 3년 연속 입상 – 기능의 발전 넘어 보안과 안전까지 4차 산업의 요소 기술에 대한 기술력 입증 2020-01-29 10:00 [다보코퍼레이션, Infineon Design Competition 2nd Runner Up Prize Winner 수상] 서울–(뉴스와이어) 2020년 01월 29일 — 다보코퍼레이션㈜(이하 다보코퍼레이션)은 독일의 반도체 전문기업인 인피니언테크놀로지스(Infineon Technologies, 이하 인피니언)가 주최한 DSS, PMM & IPC Design Competition에서 2nd Runner Up Prize Winner를 수상했다고 밝혔다. Design Competition은 인피니언의 다양한 제품을 사용한 새로운 레퍼런스 솔루션을 개발하기 위해 매년 인피니언 아시아에서 개최되는 것으로, 다보코퍼레이션은 2017년 CCS IoT Design Competition, 2018년 Cross-Division [...]
인피니언, 부트스트랩 다이오드 내장 650V 하프 브리지 SOI 드라이버 출시 출처: 인피니언 테크놀로지스 2020-01-14 09:00 인피니언이 부트스트랩 다이오드 내장 650V 하프 브리지 SOI 드라이버를 출시했다 서울–(뉴스와이어) 2020년 01월 14일 — 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 자사의 SOI(silicon on insulator) 기술 기반 650V 하프 브리지 게이트 드라이버를 EiceDRIVER 제품군에 추가한다고 밝혔다. 새로운 제품은 네거티브 트랜션트 전압 내성이 뛰어나고 부트스트랩 다이오드를 모노리딕 방식으로 통합하였으며 래치업 내성이 뛰어나다. 따라서 MOSFET과 IGBT 기반 인버터 애플리케이션에서 BOM 비용을 줄이면서 강건성과 신뢰성이 향상된 디자인을 가능하게 한다. 출력 전류가 높은 2ED218x 제품은 인덕션 [...]
인피니언, CES 2020에서 업계 최소형 3D 이미지 센서 선보여 출처: 인피니언 테크놀로지스 2020-01-08 09:19 인피니언이 CES 2020에서 업계 최소형 3D 이미지 센서를 출시했다 서울–(뉴스와이어) 2020년 01월 08일 — 신뢰할 수 있는 얼굴인증, 향상된 사진 기능, 실감나는 증강현실 경험을 구현하는 3D 깊이 센서는 정확한 3D 이미지 데이터에 의존하는 스마트폰 등의 애플리케이션에서 핵심적인 역할을 한다. 인피니언 테크놀로지스 (코리아 대표이사 이승수)는 소프트웨어 및 3D ToF(Time of Flight) 시스템 전문기업 pmd테크놀로지스(pmdtechnologies)와 협력해 세계 최소형의 강력한 3D 이미지 센서를 개발하고 미국 라스베이거스에서 열리는 CES에서 선보인다. 새로운 REAL3 싱글-칩 솔루션은 인피니언의 [...]
인피니언, TRENCHSTOP IGBT7 채택한 EconoDUAL 3 900A 모듈 출시 출처: 인피니언 테크놀로지스 2020-01-02 14:42 인피니언 EconoDual 3 TRENCHSTOP IGBT7 서울–(뉴스와이어) 2020년 01월 02일 — 인피니언 테크놀로지스 (코리아 대표이사 이승수)가 새로운 TRENCHSTOP™ IGBT7을 표준 산업 패키지 EconoDUAL™ 3으로 제공한다고 밝혔다. TRENCHSTOP IGBT7 기술 기반의 1200V 모듈은 900A의 정격 전류를 제공하므로 이전 기술 대비 동일한 프레임 크기로 30퍼센트 더 높은 인버터 출력 전류가 가능하다. 칩과 하우징이 향상된 모듈은 산업용 드라이브 애플리케이션에 최적화되었으며 상업용/건설용/농업용 차량(CAV), 서보 드라이브, 태양광 및 UPS 인버터 애플리케이션에도 적합하다. 새로운 마이크로 패턴 트렌치 기술에 기반한 [...]
2019년 전력전자학회 감사증서
