플립칩(flip-chip) 기술을 사용하여 IC 윗면이 아래를 향하도록 패키지에 탑재한다. IC의 발열 부분이 패키지 하단을 향하여 PCB에 가깝게 탑재되면 열 인덕턴스가 2~3배 향상된다. 더 높은 전력 밀도로 기존 패키지 기술보다 풋 프린트를 훨씬 소형화할 수 있다.

인피니언의 새로운 리니어 전압 레귤레이터(TSNP-7-8 패키지, 2.0mm x 2.0mm)는 기존의 표준 제품(TSON-10 패키지, 3.3mm x 3.3mm) 대비 풋 프린트는 60퍼센트 이상 작고 열 저항은 동일하다. 따라서 레이더나 카메라같이 보드 공간이 매우 제한된 애플리케이션에 적합하다. OPTIREG TLS715B0NAV50은 최대 150mA의 출력 전류로 5V를 제공한다.

플립칩 기술은 컨슈머와 산업용 분야에 수년 전부터 사용되어 왔다. 자동차에 특히 레이더나 카메라 시스템이 점점 더 많이 사용되어 공간 제약이 심해지면서 전장용으로도 높은 품질 요건을 충족하면서 소형화된 파워서플라이 솔루션이 요구되고 있다. 자동차용으로 최상의 플립칩 품질을 제공하기 위해서 인피니언은 기존 컨슈머 및 산업용 제품에 추가 인증을 취득하는 것이 아니라 자동차용 디바이스 전용 생산 프로세스를 구축하였다.

인피니언은 플립칩 기술로 OPTIREG 제품군의 자동차용 파워서플라이 제품 포트폴리오를 강화할 것이다. 인피니언은 스위치 모드 전압 레귤레이터와 전원 관리 IC에도 이 기술을 적용할 계획이다.

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